半导体芯片制造业在国民经济中起着举足轻重的作用,相关企业的规模也越来越大,其供配电系统稳定、可靠的运维不仅是其安全生产的基本保证,还关系到产品质量和生产的顺利进行。
集成电路芯片制造业属于资金和技术高度密集的精密制造行业,其生产有着显著的特点:
生产过程要求环境洁净度高,对温度和湿度均有较为严苛的要求。
生产过程中大规模使用电子器件和集成电路且自动化程度比较高。
集成电路芯片制造关键设备多、工位器具多、工艺步骤繁多复杂。除供配电系统外,还需传送系统、超纯水净化系统、真空系统、气冷风冷系统、特殊气体分配系统来保证生产过程的顺利实施以及关键设备的安全运行。
由于整个工厂的生产条件最终通过电能供给来实现,因此半导体芯片制造对供电质量要求特别高。
半导体芯片制造生产存在的电能质量问题
谐波问题
IC测试台、PLC控制的机械手、芯片制造用的晶圆机、或变频控制的半导体机台都会产生大量的谐波,它们不但会造成机台设备自身的坏机现象,回流进电网的谐波电流还会引起其它回路的发热,电子开关误动作、供电电压不稳,甚至引起生产线停线、半成品的报废。
电压暂降及中断
半导体制造设备极为昂贵,不少设备价值高达几百万美元,并且性能极为精密,对供电电压波动非常敏感,毫秒级的电压波动,足以使得半导体工厂的工艺设备发生停机从而中断生产,造成巨大的直接和间接经济损失。且芯片生产制造工艺步骤繁多,常规的动态存储内存加工工艺需要 200 道以上工序,其中任何一步出错都会直接影响产品的良率,让昂贵的芯片一文不值。
对电压波动敏感的半导体工艺设备类型(几乎囊括了所有半导体设备的类型)
对电压波动敏感的半导体工艺设备类型
中文名 | 英文名 |
刻蚀设备(干刻和湿刻) | Etch equipment(Dry & Wet) |
膜扩散沉淀设备(化学气相沉淀和物理气相沉淀) | Film deposition equipment(CVD & PVD) |
加热设备 | Thermal equipment |
表面处理和洗净设备 | Surface prep and clean |
光刻设备(步进光刻机和轨道光刻机、扫描光刻机) | Photolithography equipment (Stepper & Tracks、Scan) |
化学机械抛光设备 | Chemical Mechanical Polishing equipment |
离子注入设备 | Ion Implant equipment |
测定设备 | Metrology equipment |
自动测试设备 | Automated test equipment |
国家发改委经济调节运行局曾委托亚洲电能质量产业联盟开展了电能质量经济性影响调查,经过大量的调研与分析,都表明电压暂降与短时中断都是最为显著的电能质量问题,且其中半导体行业因电能质量扰动带来的生产损失高居第一位。